0
Jos tarvitset apua, ota rohkeasti yhteyttä
Tuotteet ja ratkaisut
Kieli
Luokan hakemiston nimi
Hopea-kupari-verhottu nauhamateriaali
Tiedustelu
Tuotteen esittely
Hopea-kupari-komposiittimateriaalit käyttävät komposiittitekniikkaa fyysisesti hopea- tai hopeaseosten yhdistämiseen kupari- tai kupariseoksien kanssa. Sidoslujuutta kutsutaan hitsaukseksi. Sidoslujuus on korkea, hyödyntäen tehokkaasti hopea- tai hopeaseosten sähköisiä ominaisuuksia. Samanaikaisesti kupari- tai kupariseoksia käytetään jalometallimateriaalien säästämiseen ja materiaalikustannusten vähentämiseen. maksaa.
1. Hopea-kupari upotettu komposiittimateriaali:
Hopea-kupari upotetut komposiittimateriaalit perustuvat kuparin ja kupariseos-substraattien kanssa ja ne on upotettu vastaavilla hopea- tai hopeaseoksilla paikallisissa paikoissa. Tämä voi saavuttaa jalometallien säästämisen tarkoituksen suorituskykyvaatimusten mukaisesti. Sen yhdistelmämuoto sisältää yleensä yksipuolisen upottamisen sekä etu- ja takaosan. Sen rakenteelliset muodot, kuten yksiruokan uistimet ja useiden rajojen sisustus, voidaan säätää ja räätälöidä tarpeen mukaan.
14. hopea-kupari pintakomposiittimateriaali:
Hopea-kupari-komposiittimateriaalit perustuvat kupari- ja kupariseoksiin. Vastaavaa hopea- tai hopeaseosta käytetään johtavana kosketuskerroksena pinnalla, ja toinen puoli voidaan sekoittaa vastaamaan hitsaustehoiden, kuten raudan ja ruostumattoman teräksen tarpeita jalometallien säästämiseksi ja hitsauksen helpottamiseksi. Sen rakenteellinen muoto on yleensä kaksi tai kolme kerrosta.
Fysikaaliset ominaisuudet
| Suorituskykykohteet/tila | Pehmeä tila | 1/4 kova tila | Kovaa |
| Hopeanauhan johtavuus (%IACS) | ≥104 | ≥104 | ≥104 |
| Hopeapinnan kovuus (HV) | ≥35 | 45-75 | ≥90 |
| Kuparin pinnan kovuus (HV) | ≥45 | 55-90 | ≥110 |
| Vetolujuus (MPA) | ≥130 | ≥160 | ≥280 |
| Pitkitys (%) | ≥8 | ≥6 | ≥2 |
| Ag/Cu -rajapinnan sidoslujuus | 25 mm leveä näytevetokone murtumaan, murtuma ei ole sidossivustolla | ||
Ainesisältö
Tuoteparametrit
Keskitetyt palvelut
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. (jäljempänä nimellä ”Wenzhou Hongfeng”), perustettu syyskuussa 1997. Päätuotteet sisältävät sähkökontaktimateriaalit, metalli-matrix-suunnitellut komposiittimateriaalit, sementoituneet karbidimateriaalit, korkean suorituskyvyn erittäin ohuet litiumin tutkinta- ja integroitujen laitteet, tarjoavat asiakkaat. Sitten älykäs valmistus. Tuotteitamme sovelletaan laajasti teollisuusvalmistuksessa, älykkäissä kuljetusjärjestelmissä, älykkäissä kodeissa, viestintätiedoissa, ilmailu-, kaivos-, koneiden valmistus-, lääketieteellisissä ja muissa aloissa. Tarjoamme toimitusten tarjoamisesta yhden luukun asiakaspalvelun, reagoimme nopeasti asiakkaiden tarpeisiin, ratkaisemme ongelmat tehokkaasti ja täydellisen toimituksen; Lisäksi voimme tarjota myös ammatillista materiaalisuunnittelua, prosessien optimointia, näytteiden valmistelutestausta, massatuotannon tarjontaa ja teknistä tukea palvelujen, kuten ammatillisen materiaalisuunnittelun, prosessien optimoinnin ja teknisen tuen kautta. Tyydyttää asiakkaiden tarpeet korkean suorituskyvyn seosmateriaaleihin.
-
Materiaalisuunnittelu
Ja kehitysUusien seoksen funktionaalisten komposiittimateriaalien suunnittelu ja kehittäminen voidaan suorittaa asiakkaiden tarpeiden ja sovellusvaatimusten mukaisesti.
-
Valmistusprosessi
OptimointiUusien seoksen funktionaalisten komposiittimateriaalien valmistusprosessi voidaan optimoida asiakkaille.
-
Näytteen valmistelu
Ja testausVoimme tarjota asiakkaille näytteen valmistelu- ja testauspalveluita uusille seoksen toiminnallisille komposiittimateriaaleille.
-
Massatuotanto
TarjontaKun uudet seoksen funktionaaliset komposiittimateriaalit ovat massatuotannossa ja tarjoavat vakaata ja luotettavaa tarjontaa.
-
Tekninen tuki
Ja konsultointiHongfeng voi tarjota asiakkaille myös asiaankuuluvaa teknistä tukea ja konsultointipalveluita.
Copyright © Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. All Rights Reserved.
